Open4
デジタル論理回路
nukopyアナログとデジタル
- アナログ analog
- 最小単位がない物理量（連続量）
- e.g. 時間、波の変異
- デジタル digital
- 最小単位がある物理量（離散量）
nukopyIC と LSI
- IC、Integrated Circuit、集積回路
- トランジスタ、抵抗、コンデンサーなどの機能を持つ素子を用いて、シリコンウエハー（シリコンでできた円盤状の板）の上で形成された回路
- LSI、Lage Scale Integration、大規模集積回路
- IC の集積度がさらに高まった回路。大規模な集積回路。
- トランジスタやダイオード、受動素子などを集積させて、複雑な機能を実現する電子回路部品。シリコンなどの半導体で構成されることが一般的。
LSI 技術の進歩の基準は LSI 自体の大きさと素子数。
LSI 技術の進歩の歴史は、部品の微細化（高性能化）の歴史でもあります。現在、三栄ハイテックスが手掛けているプロセスルール（製造工程の最小加工寸法。この値が小さいほど回路の集積度が向上し、性能レベルの目安とされます）は「～約20nm（ナノメートル）」、素子数は「～10億／Chip」という水準に達しています。もちろんこれも、さらなる技術革新の一過程にすぎません。
半導体とは
- 半導体の例
- ダイオード
- トランジスタ
- 集積回路
References
- LSI とは
- LSI 設計 / 半導体設計フロー
仕様 → 設計 → 製造 → テスト
- 論理回路 / デジタル回路設計・検証
回路の急激な大規模化に迅速に対応するため、従来のHDLに加えC/C++などの抽象度の高い最新の言語も使いこなし、より一層の効率化を推進します。
なるほどわからん
nukopyアナログ集積回路の製造工程
知らない世界だ
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回路図の作成
- 回路図上に素子を置いていく。
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シミュレーション
- シミュレータで回路の動作と特性を調べる
- 条件の入力
- シミュレーションの実行
- 回路の周波数特性、消費電流のの確認
-
レイアウトと検証
- 素子の図形を描き、それらが正しいか検証（なにいってるかわからん）
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テープアウト
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納品
1. 回路図の作成
おーー会社の先輩の画面こんなんだった！これ CAD なんだ。図面とか 3D モデリング用途の文脈でしか聞いたことなかった。
2. シミュレーション
回路の周波数特性、消費電流のの確認
3. レイアウトと検証
素子の図形を描き、それらが正しいか検証（なにいってるかわからん）
4. テープアウト
図形データを半導体製造会社に送る
5. 納品
レイアウトってここに効いてくるんだ
nukopyLSI の製造工程
BGM がこわかった